低硬度高柔韧性的双组分缩合型有机硅灌封胶组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810028078.9

申请日：

2008-05-14

公开(公告)号：

CN101565600A

公开(公告)日：

2009-10-28

发明(设计)人：

张银华

申请人：

申请人地址：

510800广东省广州市花都区新华镇花港大道

IPC主分类号：

C09K310

IPC分类号：

C09J18314 C09J1106 H01L2329

代理机构：

东莞市中正知识产权事务所

代理人：

侯来旺

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-10-28	公开	公开
2009-12-23	实质审查的生效	实质审查的生效
2011-03-23	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101076730661 IPC(主分类):C09K 3/10 专利申请号:2008100280789 公开日:20091028

共 50 条

[1]

一种双组分缩合型有机硅灌封胶及其制备方法和应用 [P].

艾瑞克·C·王 ;

毛志平 .

中国专利 :CN104745141A ,2015-07-01

[2]

双组分型有机硅灌封胶、用于形成其的组合物及应用 [P].

王吉 ;

高秋爽 ;

陆方姝 .

中国专利 :CN113881390A ,2022-01-04

[3]

缩合型双组分有机硅结构胶组合物 [P].

龚红卫 ;

乐小飞 .

中国专利 :CN102373031A ,2012-03-14

[4]

双组分有机硅灌封胶及其应用 [P].

石燕军 ;

蒋忠伟 ;

王乐 .

中国专利 :CN116083042B ,2025-12-23

[5]

双组份低硬度高导热有机硅灌封胶 [P].

李军明 ;

陈囿任 .

中国专利 :CN105542708A ,2016-05-04

[6]

一种双组分缩合型室温硫化有机硅电子灌封胶及其制备方法 [P].

张彦奇 ;

赵满堂 ;

韩新稳 .

中国专利 :CN105038690A ,2015-11-11

[7]

一种双组分高导热有机硅灌封胶的制备方法 [P].

王有治 ;

贾亚兰 ;

张明 ;

蒋文博 ;

罗鸣浩 .

中国专利 :CN116285869B ,2025-05-30

[8]

双组分有机硅灌封胶及其制备方法和用途 [P].

柴琦鹏 ;

赵勇刚 ;

蔡亮 ;

陶源 .

中国专利 :CN106833501B ,2017-06-13

[9]

一种具备优异柔韧性的双组分有机硅导热灌封胶及制备方法 [P].

孟令辉 ;

王爽 ;

白永平 ;

贺金梅 ;

杨培 ;

孙帅 ;

张瑞瑜 .

中国专利 :CN119912902A ,2025-05-02

[10]

一种双组分有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

罗清婵 .

中国专利 :CN108192562A ,2018-06-22

← 1 2 3 4 5 →