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双组分型有机硅灌封胶、用于形成其的组合物及应用
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202111017348.8
申请日
:
2021-08-31
公开(公告)号
:
CN113881390A
公开(公告)日
:
2022-01-04
发明(设计)人
:
王吉
高秋爽
陆方姝
申请人
:
申请人地址
:
100041 北京市石景山区八大处高科技园区双园路5号
IPC主分类号
:
C09J18304
IPC分类号
:
C09J1104
H02S4034
代理机构
:
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人
:
张美月
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-01-21
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 183/04 申请日:20210831
2022-01-04
公开
公开
共 50 条
[1]
双组分有机硅灌封胶及其应用
[P].
石燕军
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
天合光能股份有限公司
天合光能股份有限公司
石燕军
;
蒋忠伟
论文数:
0
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0
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0
机构:
天合光能股份有限公司
天合光能股份有限公司
蒋忠伟
;
王乐
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
天合光能股份有限公司
天合光能股份有限公司
王乐
.
中国专利
:CN116083042B
,2025-12-23
[2]
双组分型灌封胶、用于形成其的组合物及应用
[P].
王吉
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京天山新材料技术有限公司
北京天山新材料技术有限公司
王吉
;
高秋爽
论文数:
0
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0
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0
机构:
北京天山新材料技术有限公司
北京天山新材料技术有限公司
高秋爽
.
中国专利
:CN118006289A
,2024-05-10
[3]
一种双组分有机硅灌封胶及其制备方法
[P].
王灿
论文数:
0
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0
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王灿
;
陈大鹏
论文数:
0
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0
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陈大鹏
;
魏冰歆
论文数:
0
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0
魏冰歆
;
朱佩佩
论文数:
0
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0
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朱佩佩
;
袁松
论文数:
0
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0
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袁松
.
中国专利
:CN110938406A
,2020-03-31
[4]
一种双组分缩合型有机硅灌封胶及其制备方法和应用
[P].
艾瑞克·C·王
论文数:
0
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艾瑞克·C·王
;
毛志平
论文数:
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0
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毛志平
.
中国专利
:CN104745141A
,2015-07-01
[5]
双组分有机硅灌封胶及其制备方法和用途
[P].
柴琦鹏
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柴琦鹏
;
赵勇刚
论文数:
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赵勇刚
;
蔡亮
论文数:
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蔡亮
;
陶源
论文数:
0
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陶源
.
中国专利
:CN106833501B
,2017-06-13
[6]
一种双组分高导热有机硅灌封胶的制备方法
[P].
王有治
论文数:
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0
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机构:
成都硅宝科技股份有限公司
成都硅宝科技股份有限公司
王有治
;
贾亚兰
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机构:
成都硅宝科技股份有限公司
成都硅宝科技股份有限公司
贾亚兰
;
张明
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机构:
成都硅宝科技股份有限公司
成都硅宝科技股份有限公司
张明
;
蒋文博
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机构:
成都硅宝科技股份有限公司
成都硅宝科技股份有限公司
蒋文博
;
罗鸣浩
论文数:
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0
机构:
成都硅宝科技股份有限公司
成都硅宝科技股份有限公司
罗鸣浩
.
中国专利
:CN116285869B
,2025-05-30
[7]
一种双组分有机硅灌封胶及其制备方法
[P].
柳朝阳
论文数:
0
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0
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0
柳朝阳
.
中国专利
:CN112063362A
,2020-12-11
[8]
低硬度高柔韧性的双组分缩合型有机硅灌封胶组合物
[P].
张银华
论文数:
0
引用数:
0
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0
张银华
.
中国专利
:CN101565600A
,2009-10-28
[9]
一种抗沉降双组分有机硅灌封胶及其制备方法
[P].
段理垒
论文数:
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段理垒
;
张建忠
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张建忠
;
唐开明
论文数:
0
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0
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唐开明
.
中国专利
:CN109852334A
,2019-06-07
[10]
一种发泡用双组分有机硅灌封胶及其制备方法
[P].
段理垒
论文数:
0
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0
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段理垒
;
张建忠
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0
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张建忠
;
张雷
论文数:
0
引用数:
0
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张雷
.
中国专利
:CN109825084A
,2019-05-31
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