一种低含银量印刷电路板银浆及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410167546.6

申请日：

2014-04-24

公开(公告)号：

CN103996434A

公开(公告)日：

2014-08-20

发明(设计)人：

徐为民

申请人：

申请人地址：

242800 安徽省池州市青阳县丁桥镇马塘工业园区

IPC主分类号：

H01B122

IPC分类号：

H01B116 H01B1300 H05K109

代理机构：

安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112

代理人：

余成俊

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-07	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01B 1/22 申请公布日:20140820
2014-08-20	公开	公开
2014-09-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101586959682 IPC(主分类):H01B 1/22 专利申请号:2014101675466 申请日:20140424

共 50 条

[1]

一种低含银量印刷电路板银浆及其制备方法 [P].

沈国良 ;

沈志刚 ;

宋黄健 ;

叶天赦 .

中国专利 :CN104078098B ,2014-10-01

[2]

一种低含银量的印刷电路板银浆及其制备方法 [P].

周正红 .

中国专利 :CN104934099A ,2015-09-23

[3]

一种印刷电路板导电银浆及其制备方法 [P].

王进 .

中国专利 :CN104008790A ,2014-08-27

[4]

一种低温导电印刷电路板银浆及其制备方法 [P].

胡萍 .

中国专利 :CN103996429A ,2014-08-20

[5]

一种低成本印刷电路板银浆及其制备方法 [P].

沈国良 ;

沈志刚 ;

宋黄健 ;

叶天赦 .

中国专利 :CN104078096A ,2014-10-01

[6]

一种PCB印刷电路板银浆及其制备方法 [P].

黄志远 ;

祝小勇 .

中国专利 :CN104036845A ,2014-09-10

[7]

一种PCB印刷电路板银浆及其制备方法 [P].

翟云飞 .

中国专利 :CN103985432B ,2014-08-13

[8]

一种灌孔用印刷电路板银浆及其制备方法 [P].

沈国良 ;

沈志刚 ;

宋黄健 ;

叶天赦 .

中国专利 :CN104078097A ,2014-10-01

[9]

一种含纳米碳管印刷电路板银浆及其制备方法 [P].

周正红 .

中国专利 :CN104934101A ,2015-09-23

[10]

一种耐磨印刷电路板银浆及其制备方法 [P].

胡萍 .

中国专利 :CN103996424A ,2014-08-20

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