一种灌孔用印刷电路板银浆及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410243766.2

申请日：

2014-06-04

公开(公告)号：

CN104078097A

公开(公告)日：

2014-10-01

发明(设计)人：

沈国良沈志刚宋黄健叶天赦

申请人：

申请人地址：

244000 安徽省铜陵市经济技术开发区天门山大道2877号

IPC主分类号：

H01B122

IPC分类号：

H01B1300 H05K109

代理机构：

安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112

代理人：

余成俊

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-09-21	授权	授权
2014-10-01	公开	公开
2015-03-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101600332973 IPC(主分类):H01B 1/22 专利申请号:2014102437662 申请日:20140604

共 50 条

[1]

一种印刷电路板用灌孔银浆及其制备方法 [P].

张宇阳 .

中国专利 :CN102262918B ,2011-11-30

[2]

一种低含银量印刷电路板银浆及其制备方法 [P].

徐为民 .

中国专利 :CN103996434A ,2014-08-20

[3]

一种高导电性能印刷电路板银浆及其制备方法 [P].

史怀庐 ;

张李志 .

中国专利 :CN104037621A ,2014-09-10

[4]

一种易印刷PCB电路板银浆及其制备方法 [P].

周正红 .

中国专利 :CN104952514A ,2015-09-30

[5]

一种印刷电路板导电银浆及其制备方法 [P].

王进 .

中国专利 :CN104008790A ,2014-08-27

[6]

一种耐磨印刷电路板银浆及其制备方法 [P].

胡萍 .

中国专利 :CN103996424A ,2014-08-20

[7]

一种PCB印刷电路板银浆及其制备方法 [P].

黄志远 ;

祝小勇 .

中国专利 :CN104036845A ,2014-09-10

[8]

一种易印刷电路板银浆及其制备方法 [P].

徐为民 .

中国专利 :CN103996432A ,2014-08-20

[9]

一种印刷电路板导电银浆及其制备方法 [P].

周正红 .

中国专利 :CN104934095A ,2015-09-23

[10]

一种PCB印刷电路板银浆及其制备方法 [P].

翟云飞 .

中国专利 :CN103985432B ,2014-08-13

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