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半导体结构及其形成方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201610738843.0
申请日：
2016-08-26
公开(公告)号：
CN107785313B
公开(公告)日：
2018-03-09
发明(设计)人：
周飞
申请人：
申请人地址：
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号：
H01L218234
IPC分类号：
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
高静;吴敏
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-03-09 | 公开 | 公开 |
| 2021-06-08 | 授权 | 授权 |
| 2018-04-03 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/8234 申请日:20160826 |