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一种用于芯片热敏电阻的切割装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201922483070.8
申请日
:
2019-12-31
公开(公告)号
:
CN211891490U
公开(公告)日
:
2020-11-10
发明(设计)人
:
彭庚林
揭春龙
李凤
彭彬
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道万丰社区荣泰园B区1栋5-09(办公场所)
IPC主分类号
:
B28D124
IPC分类号
:
B28D700
H01C1700
代理机构
:
深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394
代理人
:
徐文军
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-11-10
授权
授权
2022-12-09
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B28D 1/24 申请日:20191231 授权公告日:20201110 终止日期:20211231
共 50 条
[1]
一种用于加工热敏电阻芯片的芯片切割机
[P].
彭庚林
论文数:
0
引用数:
0
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0
彭庚林
;
唐羽林
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0
唐羽林
;
肖懂
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0
肖懂
;
张从江
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0
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0
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张从江
.
中国专利
:CN211361065U
,2020-08-28
[2]
一种用于加工芯片热敏电阻的芯片切割机
[P].
彭庚林
论文数:
0
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0
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0
彭庚林
;
揭春龙
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揭春龙
;
李凤
论文数:
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李凤
;
彭彬
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彭彬
.
中国专利
:CN211376324U
,2020-08-28
[3]
一种芯片热敏电阻切割的定位装置
[P].
彭庚林
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0
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0
彭庚林
;
揭春龙
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揭春龙
;
李凤
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李凤
;
彭彬
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彭彬
.
中国专利
:CN211376326U
,2020-08-28
[4]
热敏电阻芯片
[P].
陈雄明
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0
陈雄明
.
中国专利
:CN201237957Y
,2009-05-13
[5]
一种热敏电阻芯片的生产装置
[P].
胡玉玲
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胡玉玲
;
胡天署
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胡天署
.
中国专利
:CN218241458U
,2023-01-06
[6]
一种热敏电阻芯片分拣装置
[P].
李彦傧
论文数:
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0
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机构:
鸡西市锴欧敏感科技有限公司
鸡西市锴欧敏感科技有限公司
李彦傧
.
中国专利
:CN222535574U
,2025-02-28
[7]
一种用于加工触控芯片热敏电阻的芯片切割机
[P].
肖连意
论文数:
0
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0
肖连意
.
中国专利
:CN217955582U
,2022-12-02
[8]
热敏电阻芯片焊接设备
[P].
苏通山
论文数:
0
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苏通山
.
中国专利
:CN211248877U
,2020-08-14
[9]
用于热敏电阻芯片的直线送料机构
[P].
孔令归
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机构:
会泽敏天高科技有限公司
会泽敏天高科技有限公司
孔令归
;
周军有
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机构:
会泽敏天高科技有限公司
会泽敏天高科技有限公司
周军有
;
吴东军
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机构:
会泽敏天高科技有限公司
会泽敏天高科技有限公司
吴东军
;
邓超
论文数:
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机构:
会泽敏天高科技有限公司
会泽敏天高科技有限公司
邓超
.
中国专利
:CN223325030U
,2025-09-12
[10]
用于测试热敏电阻温度的热敏电阻夹紧结构
[P].
肖国辉
论文数:
0
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0
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0
肖国辉
.
中国专利
:CN206930382U
,2018-01-26
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