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一种检测芯片
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201920643512.8
申请日
:
2019-05-03
公开(公告)号
:
CN209642362U
公开(公告)日
:
2019-11-15
发明(设计)人
:
潘良春
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区龙王庙工业区第66幢
IPC主分类号
:
H02J700
IPC分类号
:
G01R3104
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-11-15
授权
授权
共 50 条
[1]
一种检测芯片
[P].
潘良春
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
潘良春
.
中国专利
:CN111969666A
,2020-11-20
[2]
一种芯片检测装置
[P].
郑澎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郑澎
;
罗旺宝
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
罗旺宝
;
郑曙涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郑曙涛
;
莫树任
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
莫树任
.
中国专利
:CN212275892U
,2021-01-01
[3]
一种芯片检测夹具
[P].
于秀福
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽勒森传感科技有限公司
安徽勒森传感科技有限公司
于秀福
.
中国专利
:CN221474892U
,2024-08-06
[4]
一种多用芯片检测工装
[P].
王健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王健
;
王兴春
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王兴春
.
中国专利
:CN214953917U
,2021-11-30
[5]
一种集成电路芯片潮湿度检测装置
[P].
李鼎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李鼎
;
何璐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何璐
;
陈永贵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈永贵
;
肖浩然
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
肖浩然
.
中国专利
:CN211401276U
,2020-09-01
[6]
一种芯片检测用承载装置
[P].
陈钊佳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市钍地半导体有限公司
深圳市钍地半导体有限公司
陈钊佳
.
中国专利
:CN221631483U
,2024-08-30
[7]
一种电子芯片故障检测装置
[P].
黄雪仪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄雪仪
.
中国专利
:CN213149161U
,2021-05-07
[8]
一种雷达芯片检测器
[P].
王辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市信达雷科技有限公司
深圳市信达雷科技有限公司
王辉
.
中国专利
:CN223139765U
,2025-07-22
[9]
一种芯片逻辑电平检测装置
[P].
彭昱铭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
彭昱铭
;
李恒
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李恒
;
赵磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵磊
;
薛晓军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
薛晓军
;
张国银
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张国银
;
王龙辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王龙辉
;
何阳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何阳
;
董英
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
董英
;
闫自达
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
闫自达
;
杨文澳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨文澳
;
赵忠伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵忠伟
;
母德浪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
母德浪
;
杨芮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨芮
;
陈登湘
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈登湘
.
中国专利
:CN213023458U
,2021-04-20
[10]
一种芯片四面检测装置
[P].
孙延树
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芯体素(杭州)科技发展有限公司
芯体素(杭州)科技发展有限公司
孙延树
;
鲁律汛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芯体素(杭州)科技发展有限公司
芯体素(杭州)科技发展有限公司
鲁律汛
;
黄飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芯体素(杭州)科技发展有限公司
芯体素(杭州)科技发展有限公司
黄飞
.
中国专利
:CN223565542U
,2025-11-18
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