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一种半导体加工用工作台
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922442196.0
申请日：
2019-12-30
公开(公告)号：
CN211466313U
公开(公告)日：
2020-09-11
发明(设计)人：
郁迎春
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市吴中区工业园区通园路228号A幢
IPC主分类号：
B25H110
IPC分类号：
B25H116
H01L2167
H01L21687
代理机构：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268
代理人：
严明
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-11 | 授权 | 授权 |