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一种半导体加工工作台
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411222336.2
申请日：
2024-09-02
公开(公告)号：
CN118720895B
公开(公告)日：
2024-11-08
发明(设计)人：
党金行
寇明虎
申请人：
北京特思迪半导体设备有限公司
申请人地址：
101300 北京市顺义区杜杨北街3号院6号楼（顺创）
IPC主分类号：
B24B7/22
IPC分类号：
B24B41/02
B24B27/00
B24B51/00
B24B47/12
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
北京市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-08 | 授权 | 授权 |
| 2024-10-22 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):B24B 7/22申请日:20240902 |
| 2024-10-01 | 公开 | 公开 |