一种半导体材料检测工作台

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510197965.2

申请日：

2025-02-21

公开(公告)号：

CN119985448A

公开(公告)日：

2025-05-13

发明(设计)人：

刘国斌张玉勤

申请人：

苏州瑞莱博科研设备有限公司

申请人地址：

215100 江苏省苏州市吴中经济开发区越溪街道吴中大道2588号5幢

IPC主分类号：

G01N21/71

IPC分类号：

代理机构：

合肥东邦滋原专利代理事务所(普通合伙) 34155

代理人：

赵家峰

法律状态：

发明专利申请公布后的撤回

国省代码：

河北省衡水市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-18	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):G01N 21/71申请公布日:20250513
2025-05-30	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01N 21/71申请日:20250221
2025-05-13	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体材料检测工作台 [P].

闫方亮 .

中国专利 :CN222402362U ,2025-01-28

[2]

一种半导体材料检测工作台 [P].

赵光辉 ;

李桂臣 ;

朱涛 .

中国专利 :CN117405830A ,2024-01-16

[3]

一种半导体原材料检测工作台 [P].

李硕鹏 ;

周志超 ;

左丙辰 .

中国专利 :CN201892689U ,2011-07-06

[4]

一种半导体原材料检测工作台 [P].

杨婵娟 .

中国专利 :CN206897866U ,2018-01-19

[5]

一种半导体材料用加热工作台 [P].

张敏 .

中国专利 :CN214924176U ,2021-11-30

[6]

一种半导体视觉检测用工作台 [P].

蒋依兵 ;

王震宇 ;

沈涛 ;

许国杰 .

中国专利 :CN220690791U ,2024-03-29

[7]

一种半导体检测用工作台 [P].

杜浩晨 ;

王光辉 .

中国专利 :CN214278263U ,2021-09-24

[8]

一种半导体加工工作台 [P].

党金行 ;

寇明虎 .

中国专利 :CN118720895A ,2024-10-01

[9]

一种半导体加工工作台 [P].

党金行 ;

寇明虎 .

中国专利 :CN118720895B ,2024-11-08

[10]

一种材料性能检测工作台 [P].

庄倩 ;

涂鹏弟 ;

庄为 ;

杨淇淞 ;

张秘 ;

刘维政 ;

刘文龙 ;

谢漓 ;

陈熠 .

中国专利 :CN222482035U ,2025-02-14

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