一种有机硅改性环氧树脂封装材料及LED封装胶

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611123749.0

申请日：

2016-12-08

公开(公告)号：

CN106700993A

公开(公告)日：

2017-05-24

发明(设计)人：

胡生祥张燕秦瑞瑞赤建玉曹兴园宫祥怡吴欢屈雪艳邱凯杨忠奎

申请人：

申请人地址：

450007 河南省郑州市高新区冬青西街100号

IPC主分类号：

C09J16300

IPC分类号：

C09J18306 C09J18307 C09J18305 C08G7720 C08G7714 H01L3356

代理机构：

北京律智知识产权代理有限公司 11438

代理人：

吴娅妮;于宝庆

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101727781981 IPC(主分类):C09J 163/00 专利申请号:2016111237490 申请日:20161208
2020-04-03	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C08L 63/00 申请公布日:20170524
2017-05-24	公开	公开

共 50 条

[1]

一种有机硅改性环氧树脂封装材料及LED封装胶 [P].

胡生祥 ;

赤建玉 ;

屈雪艳 ;

张燕 ;

曹兴园 ;

秦瑞瑞 ;

宫祥怡 ;

吴欢 ;

邱凯 ;

杨忠奎 .

中国专利 :CN108219727A ,2018-06-29

[2]

一种有机硅改性环氧树脂封装胶的制备方法 [P].

吕满庚 ;

张燕 ;

张云飞 ;

梁利岩 .

中国专利 :CN103897644B ,2014-07-02

[3]

有机硅改性环氧树脂及其制备方法、封装材料 [P].

朱钦富 ;

段淼 ;

李林霜 ;

陈黎暄 .

中国专利 :CN117467117A ,2024-01-30

[4]

一种有机硅改性环氧树脂封装材料及其制备方法 [P].

汪民 ;

董泽 ;

董精深 .

中国专利 :CN118667298A ,2024-09-20

[5]

一种有机硅改性环氧树脂封装材料及其制备方法 [P].

周振基 ;

周博轩 ;

冯兆丰 ;

罗永祥 ;

许喜銮 .

中国专利 :CN104761872A ,2015-07-08

[6]

有机硅改性脂环族环氧树脂大功率LED封装胶 [P].

曹祥来 ;

孔庆茹 ;

乔毅 .

中国专利 :CN102676107A ,2012-09-19

[7]

有机硅改性环氧树脂和它的电子封装材料及其制法 [P].

刘伟区 ;

黎艳 .

中国专利 :CN1560106A ,2005-01-05

[8]

一种有机硅改性环氧树脂光学封装材料组合物 [P].

徐庆锟 ;

陈维 .

中国专利 :CN106751877B ,2017-05-31

[9]

一种有机硅改性环氧树脂光纤粘合胶 [P].

曹祥来 ;

孔庆茹 ;

乔毅 .

中国专利 :CN102757760A ,2012-10-31

[10]

一种LED封装用有机硅改性环氧树脂及其制备与应用 [P].

朱晓飚 ;

胡建红 ;

郑群亮 ;

杨雄发 .

中国专利 :CN102516500B ,2012-06-27

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