有机硅改性环氧树脂及其制备方法、封装材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310118771.X

申请日：

2023-01-31

公开(公告)号：

CN117467117A

公开(公告)日：

2024-01-30

发明(设计)人：

朱钦富段淼李林霜陈黎暄

申请人：

深圳市华星光电半导体显示技术有限公司

申请人地址：

518132 广东省深圳市光明新区公明街道塘明大道9-2号

IPC主分类号：

C08G59/32

IPC分类号：

C09J163/00

代理机构：

深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570

代理人：

杨瑞

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-20	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C08G 59/32申请日:20230131
2024-01-30	公开	公开

共 50 条

[1]

水性有机硅改性环氧树脂及其制备方法 [P].

刘海峰 ;

哈成勇 ;

杨番 ;

张涛 .

中国专利 :CN103467672B ,2013-12-25

[2]

一种有机硅改性环氧树脂封装材料及其制备方法 [P].

汪民 ;

董泽 ;

董精深 .

中国专利 :CN118667298A ,2024-09-20

[3]

一种有机硅改性环氧树脂封装材料及其制备方法 [P].

周振基 ;

周博轩 ;

冯兆丰 ;

罗永祥 ;

许喜銮 .

中国专利 :CN104761872A ,2015-07-08

[4]

有机硅改性环氧树脂和它的电子封装材料及其制法 [P].

刘伟区 ;

黎艳 .

中国专利 :CN1560106A ,2005-01-05

[5]

有机硅改性环氧树脂、其制备方法以及有机硅改性环氧树脂胶黏剂 [P].

郭昭华 ;

赵宇航 ;

王永旺 ;

范瑞成 ;

刘延红 ;

李超 ;

郭志峰 ;

高进 ;

高莹 .

中国专利 :CN109851759B ,2019-06-07

[6]

一种LED封装用有机硅改性环氧树脂及其制备与应用 [P].

朱晓飚 ;

胡建红 ;

郑群亮 ;

杨雄发 .

中国专利 :CN102516500B ,2012-06-27

[7]

有机硅改性环氧树脂漆膜及其制备方法 [P].

沈岳 ;

伍宽平 ;

吕宏飞 .

中国专利 :CN112760007A ,2021-05-07

[8]

一种有机硅改性环氧树脂封装胶的制备方法 [P].

吕满庚 ;

张燕 ;

张云飞 ;

梁利岩 .

中国专利 :CN103897644B ,2014-07-02

[9]

一种有机硅改性环氧树脂封装材料及LED封装胶 [P].

胡生祥 ;

赤建玉 ;

屈雪艳 ;

张燕 ;

曹兴园 ;

秦瑞瑞 ;

宫祥怡 ;

吴欢 ;

邱凯 ;

杨忠奎 .

中国专利 :CN108219727A ,2018-06-29

[10]

一种有机硅改性环氧树脂封装材料及LED封装胶 [P].

胡生祥 ;

张燕 ;

秦瑞瑞 ;

赤建玉 ;

曹兴园 ;

宫祥怡 ;

吴欢 ;

屈雪艳 ;

邱凯 ;

杨忠奎 .

中国专利 :CN106700993A ,2017-05-24

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