半导体结构及半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710375318.1

申请日：

2017-05-24

公开(公告)号：

CN108933171B

公开(公告)日：

2018-12-04

发明(设计)人：

张金魏洋姜开利范守善

申请人：

申请人地址：

100084 北京市海淀区清华大学清华-富士康纳米科技研究中心401室

IPC主分类号：

H01L29778

IPC分类号：

H01L2916 H01L21336

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-04	公开	公开
2020-06-09	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体结构及半导体器件 [P].

张金 ;

魏洋 ;

范守善 .

中国专利 :CN112786678B ,2021-05-11

[2]

半导体结构及半导体器件 [P].

白杰 .

中国专利 :CN210926017U ,2020-07-03

[3]

半导体结构及半导体器件 [P].

孙久继 ;

刘继远 ;

李科 ;

张文鑫 ;

赵珂楠 ;

李河 ;

杨同同 ;

颜天才 ;

杨列勇 ;

陈为玉 .

中国专利 :CN120730890A ,2025-09-30

[4]

半导体结构及半导体器件 [P].

郝成侠 ;

刘宇 .

中国专利 :CN121171994A ,2025-12-19

[5]

半导体结构及半导体器件 [P].

刘利书 .

中国专利 :CN118866880A ,2024-10-29

[6]

半导体结构及半导体器件 [P].

郭万里 ;

孙鹏 ;

胡胜 ;

王瑞磊 .

中国专利 :CN114171483A ,2022-03-11

[7]

半导体结构及半导体器件 [P].

韩智毅 ;

陈曦 .

中国专利 :CN218038805U ,2022-12-13

[8]

半导体结构及半导体器件 [P].

刘军 .

中国专利 :CN209119067U ,2019-07-16

[9]

半导体结构及半导体器件 [P].

郭万里 ;

孙鹏 ;

胡胜 ;

王瑞磊 .

中国专利 :CN114171483B ,2024-11-12

[10]

半导体结构及半导体器件 [P].

石宏龙 .

中国专利 :CN118352339A ,2024-07-16

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