半导体结构及半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911089310.4

申请日：

2019-11-08

公开(公告)号：

CN112786678B

公开(公告)日：

2021-05-11

发明(设计)人：

张金魏洋范守善

申请人：

申请人地址：

100084 北京市海淀区清华大学清华-富士康纳米科技研究中心401室

IPC主分类号：

H01L2906

IPC分类号：

H01L2978

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-11	公开	公开
2022-11-22	授权	授权
2021-05-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/06 申请日:20191108

共 50 条

[1]

半导体结构及半导体器件 [P].

张金 ;

魏洋 ;

姜开利 ;

范守善 .

中国专利 :CN108933171B ,2018-12-04

[2]

半导体结构及半导体器件 [P].

白杰 .

中国专利 :CN210926017U ,2020-07-03

[3]

半导体结构及半导体器件 [P].

孙久继 ;

刘继远 ;

李科 ;

张文鑫 ;

赵珂楠 ;

李河 ;

杨同同 ;

颜天才 ;

杨列勇 ;

陈为玉 .

中国专利 :CN120730890A ,2025-09-30

[4]

半导体结构、半导体组件及功率半导体器件 [P].

杜江锋 ;

李振超 ;

刘东 ;

白智元 ;

于奇 ;

李述洲 .

中国专利 :CN106129107A ,2016-11-16

[5]

半导体器件 [P].

张金 ;

魏洋 ;

姜开利 ;

范守善 .

中国专利 :CN108933166A ,2018-12-04

[6]

半导体结构及半导体器件 [P].

郝成侠 ;

刘宇 .

中国专利 :CN121171994A ,2025-12-19

[7]

半导体结构及半导体器件 [P].

刘利书 .

中国专利 :CN118866880A ,2024-10-29

[8]

半导体结构及半导体器件 [P].

郭万里 ;

孙鹏 ;

胡胜 ;

王瑞磊 .

中国专利 :CN114171483A ,2022-03-11

[9]

半导体结构及半导体器件 [P].

韩智毅 ;

陈曦 .

中国专利 :CN218038805U ,2022-12-13

[10]

半导体结构及半导体器件 [P].

刘军 .

中国专利 :CN209119067U ,2019-07-16

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