一种补强板的制作方法、补强板及电子设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201710612180.2
申请日
2017-07-25
公开(公告)号
CN107371322A
公开(公告)日
2017-11-21
发明(设计)人
易小军 谢长虹
申请人
申请人地址
523860 广东省东莞市长安镇乌沙步步高大道283号
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
H05K720
代理机构
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人
许静;黄灿
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
补强板和电子设备 [P]. 
朱义为 ;
姜华文 ;
江驰 ;
吴业浩 ;
陈松林 ;
曾赞坚 ;
康南波 .
中国专利 :CN118510186A ,2024-08-16
[2]
补强板、补强板制作方法及软硬结合板 [P]. 
叶志峰 ;
沙伟强 ;
谢光前 .
中国专利 :CN115348724B ,2025-07-18
[3]
补强板、补强板制作方法及软硬结合板 [P]. 
叶志峰 ;
沙伟强 ;
谢光前 .
中国专利 :CN115348724A ,2022-11-15
[4]
补强板及其制备方法、电子设备 [P]. 
张旭 ;
张少辉 .
中国专利 :CN119239063B ,2025-12-19
[5]
补强板及其制备方法、电子设备 [P]. 
张旭 ;
张少辉 .
中国专利 :CN119239063A ,2025-01-03
[6]
补强板及提高补强板蚀刻精度的方法 [P]. 
林清 .
中国专利 :CN109195312A ,2019-01-11
[7]
补强板及提高补强板蚀刻精度的方法 [P]. 
林清 .
中国专利 :CN109195312B ,2024-04-09
[8]
补强板及包括该补强板的补强软性电路板 [P]. 
赖永伟 ;
郭呈玮 ;
刘兴泽 .
中国专利 :CN101483973A ,2009-07-15
[9]
补强板及包括该补强板的补强软性电路板 [P]. 
赖永伟 ;
郭呈玮 ;
刘兴泽 .
中国专利 :CN101472390B ,2009-07-01
[10]
补强板及包括该补强板的补强软性电路板 [P]. 
赖永伟 ;
郭呈玮 ;
刘兴泽 .
中国专利 :CN101516159B ,2009-08-26