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一种补强板的制作方法、补强板及电子设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201710612180.2
申请日
:
2017-07-25
公开(公告)号
:
CN107371322A
公开(公告)日
:
2017-11-21
发明(设计)人
:
易小军
谢长虹
申请人
:
申请人地址
:
523860 广东省东莞市长安镇乌沙步步高大道283号
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
H05K720
代理机构
:
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人
:
许静;黄灿
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
引用
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-12-15
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20170725
2017-11-21
公开
公开
2020-09-04
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 1/02 申请公布日:20171121
共 50 条
[1]
补强板和电子设备
[P].
朱义为
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
OPPO广东移动通信有限公司
OPPO广东移动通信有限公司
朱义为
;
姜华文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
OPPO广东移动通信有限公司
OPPO广东移动通信有限公司
姜华文
;
江驰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
OPPO广东移动通信有限公司
OPPO广东移动通信有限公司
江驰
;
吴业浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
OPPO广东移动通信有限公司
OPPO广东移动通信有限公司
吴业浩
;
陈松林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
OPPO广东移动通信有限公司
OPPO广东移动通信有限公司
陈松林
;
曾赞坚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
OPPO广东移动通信有限公司
OPPO广东移动通信有限公司
曾赞坚
;
康南波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
OPPO广东移动通信有限公司
OPPO广东移动通信有限公司
康南波
.
中国专利
:CN118510186A
,2024-08-16
[2]
补强板、补强板制作方法及软硬结合板
[P].
叶志峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
景旺电子科技(龙川)有限公司
景旺电子科技(龙川)有限公司
叶志峰
;
沙伟强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
景旺电子科技(龙川)有限公司
景旺电子科技(龙川)有限公司
沙伟强
;
谢光前
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
景旺电子科技(龙川)有限公司
景旺电子科技(龙川)有限公司
谢光前
.
中国专利
:CN115348724B
,2025-07-18
[3]
补强板、补强板制作方法及软硬结合板
[P].
叶志峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶志峰
;
沙伟强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
沙伟强
;
谢光前
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
谢光前
.
中国专利
:CN115348724A
,2022-11-15
[4]
补强板及其制备方法、电子设备
[P].
张旭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
荣耀终端股份有限公司
荣耀终端股份有限公司
张旭
;
张少辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
荣耀终端股份有限公司
荣耀终端股份有限公司
张少辉
.
中国专利
:CN119239063B
,2025-12-19
[5]
补强板及其制备方法、电子设备
[P].
张旭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
荣耀终端有限公司
荣耀终端有限公司
张旭
;
张少辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
荣耀终端有限公司
荣耀终端有限公司
张少辉
.
中国专利
:CN119239063A
,2025-01-03
[6]
补强板及提高补强板蚀刻精度的方法
[P].
林清
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林清
.
中国专利
:CN109195312A
,2019-01-11
[7]
补强板及提高补强板蚀刻精度的方法
[P].
林清
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西合力泰科技有限公司
江西合力泰科技有限公司
林清
.
中国专利
:CN109195312B
,2024-04-09
[8]
补强板及包括该补强板的补强软性电路板
[P].
赖永伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赖永伟
;
郭呈玮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭呈玮
;
刘兴泽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘兴泽
.
中国专利
:CN101483973A
,2009-07-15
[9]
补强板及包括该补强板的补强软性电路板
[P].
赖永伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赖永伟
;
郭呈玮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭呈玮
;
刘兴泽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘兴泽
.
中国专利
:CN101472390B
,2009-07-01
[10]
补强板及包括该补强板的补强软性电路板
[P].
赖永伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赖永伟
;
郭呈玮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭呈玮
;
刘兴泽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘兴泽
.
中国专利
:CN101516159B
,2009-08-26
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