补强板及包括该补强板的补强软性电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810300071.8

申请日：

2008-01-11

公开(公告)号：

CN101483973A

公开(公告)日：

2009-07-15

发明(设计)人：

赖永伟郭呈玮刘兴泽

申请人：

申请人地址：

518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼

IPC主分类号：

H05K103

IPC分类号：

B32B2712 B32B2728

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

补强板及包括该补强板的补强软性电路板 [P].

赖永伟 ;

郭呈玮 ;

刘兴泽 .

中国专利 :CN101516159B ,2009-08-26

[2]

补强板及包括该补强板的补强软性电路板 [P].

赖永伟 ;

郭呈玮 ;

刘兴泽 .

中国专利 :CN101472390B ,2009-07-01

[3]

软性电路板的补强结构 [P].

马宇珍 ;

黄信豪 ;

周文复 ;

许国贤 .

中国专利 :CN113133182A ,2021-07-16

[4]

具有补强结构的软性电路板 [P].

张叶青 .

中国专利 :CN201854502U ,2011-06-01

[5]

具有补强结构的软性电路板 [P].

吴搁东 .

中国专利 :CN201298959Y ,2009-08-26

[6]

电路板补强结构 [P].

张海峰 .

中国专利 :CN214281730U ,2021-09-24

[7]

电路板补强装置 [P].

黄一又 .

中国专利 :CN2469659Y ,2002-01-02

[8]

电池模组的电路板补强板 [P].

龚希文 .

中国专利 :CN223515087U ,2025-11-04

[9]

补强型柔性电路板 [P].

黄国良 .

中国专利 :CN206452593U ,2017-08-29

[10]

柔性电路板的补强结构 [P].

谌微 .

中国专利 :CN205987537U ,2017-02-22

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-22	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/03 申请日:20080111 授权公告日:20111207 终止日期:20200111
2009-09-09	实质审查的生效	实质审查的生效
2017-08-18	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101757432417 IPC(主分类):H05K 1/03 专利号:ZL2008103000718 变更事项:专利权人变更前:富葵精密组件(深圳)有限公司变更后:鹏鼎控股(深圳)股份有限公司变更事项:地址变更前:518000 广东省深圳市宝安区松岗街道燕川燕罗路臻鼎科技园厂房A1栋至A3栋变更后:广东省深圳市宝安区松岗街道燕川燕罗路变更事项:共同专利权人变更前:鹏鼎科技股份有限公司变更后:鹏鼎科技股份有限公司
2017-03-22	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101748796442 IPC(主分类):H05K 1/03 专利号:ZL2008103000718 登记生效日:20170302 变更事项:专利权人变更前权利人:富葵精密组件(深圳)有限公司变更后权利人:富葵精密组件(深圳)有限公司变更事项:地址变更前权利人:518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼变更后权利人:广东省深圳市宝安区松岗街道燕川燕罗路臻鼎科技园厂房A1栋至A3栋变更事项:专利权人变更前权利人:臻鼎科技股份有限公司变更后权利人:鹏鼎科技股份有限公司
2011-12-07	授权	授权
2012-03-07	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101291522291 IPC(主分类):H05K 1/03 专利号:ZL2008103000718 变更事项:专利权人变更前:富葵精密组件(深圳)有限公司变更后:富葵精密组件(深圳)有限公司变更事项:地址变更前:518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼变更后:518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼变更事项:共同专利权人变更前:鸿胜科技股份有限公司变更后:臻鼎科技股份有限公司
2009-07-15	公开	公开