软性电路板的补强结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010230081.X

申请日：

2020-03-27

公开(公告)号：

CN113133182A

公开(公告)日：

2021-07-16

发明(设计)人：

马宇珍黄信豪周文复许国贤

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市东区力行五路3号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

代理机构：

北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019

代理人：

寿宁;张琳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-16	公开	公开
2021-08-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20200327
2022-11-15	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K 1/02 申请公布日:20210716

共 50 条

[1]

具有补强结构的软性电路板 [P].

张叶青 .

中国专利 :CN201854502U ,2011-06-01

[2]

具有补强结构的软性电路板 [P].

吴搁东 .

中国专利 :CN201298959Y ,2009-08-26

[3]

补强板及包括该补强板的补强软性电路板 [P].

赖永伟 ;

郭呈玮 ;

刘兴泽 .

中国专利 :CN101483973A ,2009-07-15

[4]

补强板及包括该补强板的补强软性电路板 [P].

赖永伟 ;

郭呈玮 ;

刘兴泽 .

中国专利 :CN101472390B ,2009-07-01

[5]

补强板及包括该补强板的补强软性电路板 [P].

赖永伟 ;

郭呈玮 ;

刘兴泽 .

中国专利 :CN101516159B ,2009-08-26

[6]

电路板补强结构 [P].

张海峰 .

中国专利 :CN214281730U ,2021-09-24

[7]

具有补强结构的电路板 [P].

李卫祥 .

中国专利 :CN217825485U ,2022-11-15

[8]

软性电路板的布线结构 [P].

马宇珍 ;

王沛雯 ;

黄信豪 ;

许国贤 .

中国专利 :CN115707176A ,2023-02-17

[9]

软性电路板的布线结构 [P].

郭厚昌 ;

许文萍 ;

郭庭宜 ;

谢依凌 .

中国专利 :CN118900499A ,2024-11-05

[10]

软性电路板的布线结构 [P].

马宇珍 ;

黄信豪 ;

周文复 ;

许国贤 .

中国专利 :CN114071867A ,2022-02-18

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