软性电路板的布线结构

被引：0

申请号：

CN202210657739.4

申请日：

2022-06-10

公开(公告)号：

CN115707176A

公开(公告)日：

2023-02-17

发明(设计)人：

马宇珍王沛雯黄信豪许国贤

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市东区力行五路3号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

代理机构：

北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019

代理人：

寿宁;张琳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-17	公开	公开

共 50 条

[1]

软性电路板的布线结构 [P].

郭厚昌 ;

许文萍 ;

郭庭宜 ;

谢依凌 .

中国专利 :CN118900499A ,2024-11-05

[2]

软性电路板的布线结构 [P].

马宇珍 ;

黄信豪 ;

周文复 ;

许国贤 .

中国专利 :CN114071867A ,2022-02-18

[3]

软性电路板的布线结构 [P].

郭厚昌 ;

许文萍 ;

郭庭宜 ;

谢依凌 .

中国专利 :CN118900499B ,2025-09-30

[4]

软性电路板的布线结构 [P].

马宇珍 ;

黄信豪 ;

周文复 ;

许国贤 .

中国专利 :CN114340148B ,2025-09-16

[5]

软性电路板的布线结构 [P].

马宇珍 ;

黄信豪 ;

周文复 ;

许国贤 .

中国专利 :CN114340148A ,2022-04-12

[6]

双面铜的软性电路板及其布线结构 [P].

李俊德 ;

彭智明 ;

黄惠愈 ;

林吟贞 .

中国专利 :CN112825600A ,2021-05-21

[7]

软性电路板 [P].

邱继锋 ;

黄淑娟 ;

简叶恩 .

中国专利 :CN101925249A ,2010-12-22

[8]

软性电路板 [P].

林文斌 ;

张志弘 .

中国专利 :CN101296556A ,2008-10-29

[9]

软性电路板 [P].

许国贤 ;

黄信豪 ;

马宇珍 ;

颜佳欣 .

中国专利 :CN114760750A ,2022-07-15

[10]

软性电路板的结构 [P].

吕旻宪 .

中国专利 :CN201709029U ,2011-01-12

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