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软性电路板的布线结构
被引：0
申请号：
CN202210657739.4
申请日：
2022-06-10
公开(公告)号：
CN115707176A
公开(公告)日：
2023-02-17
发明(设计)人：
马宇珍
王沛雯
黄信豪
许国贤
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹科学工业园区新竹市东区力行五路3号
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
代理机构：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019
代理人：
寿宁;张琳
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-02-17 | 公开 | 公开 |