软性电路板的结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020190611.4

申请日：

2010-04-26

公开(公告)号：

CN201709029U

公开(公告)日：

2011-01-12

发明(设计)人：

吕旻宪

申请人：

申请人地址：

中国台湾台北县永和市保生路

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

代理机构：

长春市吉利专利事务所 22206

代理人：

张绍严;王大珠

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-01-12	授权	授权
2015-06-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101613405898 IPC(主分类):H05K 1/11 专利号:ZL2010201906114 申请日:20100426 授权公告日:20110112 终止日期:20140426

共 50 条

[1]

软性电路板的端子结构 [P].

邹小龙 .

中国专利 :CN201315363Y ,2009-09-23

[2]

软性电路板的改良结构 [P].

郑筵谕 ;

蔡宗谚 .

中国专利 :CN220628294U ,2024-03-19

[3]

软性电路板 [P].

江耀诚 ;

吴德发 ;

严建斌 .

中国专利 :CN203282754U ,2013-11-13

[4]

软性电路板 [P].

吕椬境 ;

彭明忠 ;

陈志清 .

中国专利 :CN2483937Y ,2002-03-27

[5]

软性电路板 [P].

余政贤 ;

张学田 ;

黄茂源 .

中国专利 :CN2757494Y ,2006-02-08

[6]

软性电路板 [P].

韦英 ;

张志弘 .

中国专利 :CN201119117Y ,2008-09-17

[7]

软性电路板 [P].

蔡正丰 ;

刘江林 .

中国专利 :CN215420943U ,2022-01-04

[8]

软性电路板 [P].

曾子章 ;

李长明 ;

刘文芳 ;

余丞博 .

中国专利 :CN202941036U ,2013-05-15

[9]

软性电路板 [P].

陈进 .

中国专利 :CN202019492U ,2011-10-26

[10]

软性电路板 [P].

李宁江 .

中国专利 :CN200990718Y ,2007-12-12

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