具有补强结构的软性电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020587637.2

申请日：

2010-11-02

公开(公告)号：

CN201854502U

公开(公告)日：

2011-06-01

发明(设计)人：

张叶青

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇汉浦路1399号

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

H05K334

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人：

孙仿卫

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-06-01	授权	授权

共 50 条

[1]

具有补强结构的软性电路板 [P].

吴搁东 .

中国专利 :CN201298959Y ,2009-08-26

[2]

软性电路板的补强结构 [P].

马宇珍 ;

黄信豪 ;

周文复 ;

许国贤 .

中国专利 :CN113133182A ,2021-07-16

[3]

补强板及包括该补强板的补强软性电路板 [P].

赖永伟 ;

郭呈玮 ;

刘兴泽 .

中国专利 :CN101483973A ,2009-07-15

[4]

补强板及包括该补强板的补强软性电路板 [P].

赖永伟 ;

郭呈玮 ;

刘兴泽 .

中国专利 :CN101472390B ,2009-07-01

[5]

补强板及包括该补强板的补强软性电路板 [P].

赖永伟 ;

郭呈玮 ;

刘兴泽 .

中国专利 :CN101516159B ,2009-08-26

[6]

电路板补强结构 [P].

张海峰 .

中国专利 :CN214281730U ,2021-09-24

[7]

软性电路板的端子结构 [P].

邹小龙 .

中国专利 :CN201315363Y ,2009-09-23

[8]

具有散热结构的软性电路板 [P].

李谟霖 ;

郭加弘 .

中国专利 :CN201774736U ,2011-03-23

[9]

具有补强结构的电路板 [P].

李卫祥 .

中国专利 :CN217825485U ,2022-11-15

[10]

软性电路板的结构 [P].

吕旻宪 .

中国专利 :CN201709029U ,2011-01-12

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