具有补强结构的软性电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200820155594.3

申请日：

2008-11-19

公开(公告)号：

CN201298959Y

公开(公告)日：

2009-08-26

发明(设计)人：

吴搁东

申请人：

申请人地址：

201114上海市闵行区浦星路789号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K118 H05K334

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

陈亮

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-01-13	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101642499930 IPC(主分类):H05K 1/02 专利号:ZL2008201555943 申请日:20081119 授权公告日:20090826 终止日期:20141119
2009-08-26	授权	授权

共 50 条

[1]

具有补强结构的软性电路板 [P].

张叶青 .

中国专利 :CN201854502U ,2011-06-01

[2]

软性电路板的补强结构 [P].

马宇珍 ;

黄信豪 ;

周文复 ;

许国贤 .

中国专利 :CN113133182A ,2021-07-16

[3]

软性电路板的端子结构 [P].

邹小龙 .

中国专利 :CN201315363Y ,2009-09-23

[4]

补强板及包括该补强板的补强软性电路板 [P].

赖永伟 ;

郭呈玮 ;

刘兴泽 .

中国专利 :CN101483973A ,2009-07-15

[5]

补强板及包括该补强板的补强软性电路板 [P].

赖永伟 ;

郭呈玮 ;

刘兴泽 .

中国专利 :CN101472390B ,2009-07-01

[6]

补强板及包括该补强板的补强软性电路板 [P].

赖永伟 ;

郭呈玮 ;

刘兴泽 .

中国专利 :CN101516159B ,2009-08-26

[7]

电路板补强结构 [P].

张海峰 .

中国专利 :CN214281730U ,2021-09-24

[8]

具有接合结构的软性电路板 [P].

邱宏明 ;

吴志鸿 .

中国专利 :CN201150150Y ,2008-11-12

[9]

具有散热结构的软性电路板 [P].

李谟霖 ;

郭加弘 .

中国专利 :CN201774736U ,2011-03-23

[10]

具有补强结构的电路板 [P].

李卫祥 .

中国专利 :CN217825485U ,2022-11-15

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