具有接合结构的软性电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200820000591.2

申请日：

2008-01-18

公开(公告)号：

CN201150150Y

公开(公告)日：

2008-11-12

发明(设计)人：

邱宏明吴志鸿

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园市

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

代理机构：

北京信慧永光知识产权代理有限责任公司

代理人：

王月玲;武玉琴

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-11-12	授权	授权
2012-03-28	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101211510582 IPC(主分类):H05K 1/11 专利号:ZL2008200005912 申请日:20080118 授权公告日:20081112 终止日期:20110118

共 50 条

[1]

电子装置的软性电路板接合结构 [P].

刘智友 ;

邱正茂 .

中国专利 :CN103327729A ,2013-09-25

[2]

具有补强结构的软性电路板 [P].

吴搁东 .

中国专利 :CN201298959Y ,2009-08-26

[3]

具有散热结构的软性电路板 [P].

李谟霖 ;

郭加弘 .

中国专利 :CN201774736U ,2011-03-23

[4]

显示面板与软性电路板的接合结构 [P].

江佳铭 ;

刘梦骐 .

中国专利 :CN101726874A ,2010-06-09

[5]

软性电路板连接结构 [P].

程银宗 ;

施柏丞 ;

庄信源 ;

郭汉斌 .

中国专利 :CN1271901C ,2005-03-02

[6]

软性电路板 [P].

邱继锋 ;

黄淑娟 ;

简叶恩 .

中国专利 :CN101925249A ,2010-12-22

[7]

软性电路板的结构 [P].

吕旻宪 .

中国专利 :CN201709029U ,2011-01-12

[8]

软性电路板 [P].

黄英哲 .

中国专利 :CN102469682A ,2012-05-23

[9]

软性电路板 [P].

陈建硕 ;

辜菀贞 .

中国专利 :CN205946331U ,2017-02-08

[10]

具有补强结构的软性电路板 [P].

张叶青 .

中国专利 :CN201854502U ,2011-06-01

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