电池模组的电路板补强板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422190794.4

申请日：

2024-09-06

公开(公告)号：

CN223515087U

公开(公告)日：

2025-11-04

发明(设计)人：

龚希文

申请人：

江苏宏冠达智能科技有限公司

申请人地址：

215334 江苏省苏州市昆山开发区剑湖路333号2号房

IPC主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/14 H05K1/18 H05K1/11 H01M50/519

代理机构：

苏州所术专利商标代理事务所(普通合伙) 32473

代理人：

颜慧婷

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-04	授权	授权

共 50 条

[1]

局部带补强板的柔性电路板 [P].

龚希文 .

中国专利 :CN223285983U ,2025-08-29

[2]

用于柔性电路板的补强板及电路板结构 [P].

杨桂霞 ;

印兆宇 ;

马长进 ;

陈建伟 .

中国专利 :CN208638785U ,2019-03-22

[3]

用于印刷电路板的补强板 [P].

林志铭 ;

向首睿 ;

周文贤 ;

李建辉 .

中国专利 :CN201657483U ,2010-11-24

[4]

柔性电路板的补强结构 [P].

谌微 .

中国专利 :CN205987537U ,2017-02-22

[5]

补强型柔性电路板 [P].

黄国良 .

中国专利 :CN206452593U ,2017-08-29

[6]

补强板及包括该补强板的补强软性电路板 [P].

赖永伟 ;

郭呈玮 ;

刘兴泽 .

中国专利 :CN101483973A ,2009-07-15

[7]

补强板及包括该补强板的补强软性电路板 [P].

赖永伟 ;

郭呈玮 ;

刘兴泽 .

中国专利 :CN101472390B ,2009-07-01

[8]

补强板及包括该补强板的补强软性电路板 [P].

赖永伟 ;

郭呈玮 ;

刘兴泽 .

中国专利 :CN101516159B ,2009-08-26

[9]

电路板补强结构 [P].

张海峰 .

中国专利 :CN214281730U ,2021-09-24

[10]

电路板补强装置 [P].

黄一又 .

中国专利 :CN2469659Y ,2002-01-02

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