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硅芯片压力感应装置及设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921457608.1
申请日：
2019-08-30
公开(公告)号：
CN210442010U
公开(公告)日：
2020-05-01
发明(设计)人：
李灏
申请人：
申请人地址：
518054 广东省深圳市光明新区观光路3009号光明新区留学人员创业园608
IPC主分类号：
G01L122
IPC分类号：
代理机构：
深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414
代理人：
袁哲
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-05-01 | 授权 | 授权 |