硅芯片压力感应装置

被引：0

申请号：

CN202221335023.4

申请日：

2022-05-31

公开(公告)号：

CN217765305U

公开(公告)日：

2022-11-08

发明(设计)人：

吴纯丽

申请人：

申请人地址：

361000 福建省厦门市火炬高新区创业园创业大厦503室

IPC主分类号：

G01L122

IPC分类号：

代理机构：

深圳知帮办专利代理有限公司 44682

代理人：

刘水明

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-08	授权	授权

共 50 条

[1]

硅芯片压力感应装置及设备 [P].

李灏 .

中国专利 :CN210442010U ,2020-05-01

[2]

压力感应芯片与装置 [P].

赵建昀 ;

焦卓凡 ;

刘建兴 ;

曹子博 ;

丁颖 .

中国专利 :CN118980444A ,2024-11-19

[3]

压力感应装置 [P].

周贤锋 ;

吴太山 ;

王文军 .

中国专利 :CN213091038U ,2021-04-30

[4]

压力感应装置 [P].

柴田浩 ;

本藤壮英 ;

金崎文雄 ;

泉屋和博 .

中国专利 :CN102713549A ,2012-10-03

[5]

压力感应装置、压力感应方法及设备 [P].

李灏 ;

林学朋 .

中国专利 :CN114245864B ,2024-07-30

[6]

压力感应装置 [P].

林纪来 .

中国专利 :CN2032712U ,1989-02-15

[7]

单晶硅抛光压力感应装置机构 [P].

石丹 ;

王春阳 ;

罗平新 ;

徐传国 .

中国专利 :CN216781391U ,2022-06-21

[8]

压力感应装置、压力感应方法及设备 [P].

李灏 ;

林学朋 .

中国专利 :CN114245864A ,2022-03-25

[9]

压力感应灯 [P].

袁维益 .

中国专利 :CN202040590U ,2011-11-16

[10]

压力感应电路、压力传感器以及压力感应装置 [P].

林学朋 .

中国专利 :CN212871559U ,2021-04-02

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