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集成电路及其制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201110426055.5
申请日
:
2011-12-16
公开(公告)号
:
CN102738218B
公开(公告)日
:
2012-10-17
发明(设计)人
:
阿里·凯沙瓦齐
郭大鹏
宋淑惠
曾祥仁
林学仕
鲁立忠
吴忠政
田丽钧
杨荣展
陈淑敏
曹敏
侯永清
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新竹
IPC主分类号
:
H01L29417
IPC分类号
:
H01L27092
代理机构
:
北京德恒律师事务所 11306
代理人
:
陆鑫;房岭梅
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2012-10-17
公开
公开
2012-12-12
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101363526784 IPC(主分类):H01L 29/417 专利申请号:2011104260555 申请日:20111216
2015-01-07
授权
授权
共 50 条
[1]
集成电路及其制造方法
[P].
濑户千夏
论文数:
0
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0
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濑户千夏
;
内田干也
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内田干也
;
三室研
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三室研
;
金崎惠美
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金崎惠美
.
中国专利
:CN1979862A
,2007-06-13
[2]
集成电路布局、集成电路及其制造方法
[P].
吕士濂
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
吕士濂
.
中国专利
:CN112151531B
,2024-08-27
[3]
集成电路器件及其制造方法
[P].
张正伟
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张正伟
;
王菘豊
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王菘豊
;
刘奕莹
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刘奕莹
;
朱家宏
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朱家宏
;
李芳苇
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李芳苇
.
中国专利
:CN112582407A
,2021-03-30
[4]
集成电路器件及其制造方法
[P].
蒋国璋
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
蒋国璋
;
赖昕钰
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
赖昕钰
;
张志宇
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
张志宇
;
姜慧如
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
姜慧如
.
中国专利
:CN120239334A
,2025-07-01
[5]
集成电路及其制造集成电路的方法
[P].
丁逸
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丁逸
.
中国专利
:CN101114645A
,2008-01-30
[6]
集成电路布局、集成电路及其制造方法
[P].
吕士濂
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吕士濂
.
中国专利
:CN112151531A
,2020-12-29
[7]
集成电路及其制造方法
[P].
赖文隆
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赖文隆
;
蒋振劼
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蒋振劼
;
郑志成
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郑志成
;
张简旭珂
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张简旭珂
.
中国专利
:CN107154341A
,2017-09-12
[8]
集成电路及其制造方法
[P].
张清河
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张清河
;
陈翊文
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陈翊文
;
洪照俊
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洪照俊
;
彭永州
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0
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彭永州
.
中国专利
:CN114465618A
,2022-05-10
[9]
集成电路及其制造方法
[P].
张盟昇
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张盟昇
;
杨耀仁
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杨耀仁
.
中国专利
:CN113540023A
,2021-10-22
[10]
集成电路及其制造方法
[P].
小威廉·F.·克拉克
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小威廉·F.·克拉克
;
安德斯·布赖恩特
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安德斯·布赖恩特
;
黄世芬(音译)
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黄世芬(音译)
;
布伦特·阿兰·安德森
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布伦特·阿兰·安德森
;
艾德华·约瑟夫·诺瓦克
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艾德华·约瑟夫·诺瓦克
;
安东尼·K.·斯塔姆普尔
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安东尼·K.·斯塔姆普尔
;
杰弗里·P.·冈比诺
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杰弗里·P.·冈比诺
.
中国专利
:CN1976030A
,2007-06-06
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