集成电路及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110244060.8

申请日：

2021-03-05

公开(公告)号：

CN113540023A

公开(公告)日：

2021-10-22

发明(设计)人：

张盟昇杨耀仁

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

IPC主分类号：

H01L23525

IPC分类号：

H01L27112 H01L218246 G11C706 G11C718

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

徐金国

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-22	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路布局、集成电路及其制造方法 [P].

吕士濂 .

中国专利 :CN112151531B ,2024-08-27

[2]

集成电路及其制造集成电路的方法 [P].

丁逸 .

中国专利 :CN101114645A ,2008-01-30

[3]

集成电路布局、集成电路及其制造方法 [P].

吕士濂 .

中国专利 :CN112151531A ,2020-12-29

[4]

集成电路及制造集成电路的方法 [P].

陈建盈 ;

陈彦臻 ;

杨耀仁 ;

张盟昇 ;

黄家恩 .

中国专利 :CN115513214A ,2022-12-23

[5]

集成电路及其制造方法 [P].

阿里·凯沙瓦齐 ;

郭大鹏 ;

宋淑惠 ;

曾祥仁 ;

林学仕 ;

鲁立忠 ;

吴忠政 ;

田丽钧 ;

杨荣展 ;

陈淑敏 ;

曹敏 ;

侯永清 .

中国专利 :CN102738218B ,2012-10-17

[6]

集成电路及其制造方法 [P].

赖文隆 ;

蒋振劼 ;

郑志成 ;

张简旭珂 .

中国专利 :CN107154341A ,2017-09-12

[7]

集成电路及其制造方法 [P].

张清河 ;

陈翊文 ;

洪照俊 ;

彭永州 .

中国专利 :CN114465618A ,2022-05-10

[8]

集成电路及其制造方法 [P].

小威廉·F.·克拉克 ;

安德斯·布赖恩特 ;

黄世芬(音译) ;

布伦特·阿兰·安德森 ;

艾德华·约瑟夫·诺瓦克 ;

安东尼·K.·斯塔姆普尔 ;

杰弗里·P.·冈比诺 .

中国专利 :CN1976030A ,2007-06-06

[9]

集成电路及其制造方法 [P].

理查德·皮瑞斯 ;

费拉斯·阿尔哈利勒 ;

尼尔斯·范·弗拉森 .

英国专利 :CN120642597A ,2025-09-12

[10]

集成电路及其制造方法 [P].

赖知佑 ;

陈志良 .

中国专利 :CN115472625A ,2022-12-13

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