需整板进行电镀镍金的印刷电路板图形电镀生产方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610184927.4

申请日：

2016-03-28

公开(公告)号：

CN105813394A

公开(公告)日：

2016-07-27

发明(设计)人：

黄远提

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市东城区牛山外经工业园山湖路238号

IPC主分类号：

H05K318

IPC分类号：

H05K324 H05K328

代理机构：

北京风雅颂专利代理有限公司 11403

代理人：

于晓霞

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101675840801 IPC(主分类):H05K 3/18 专利申请号:2016101849274 申请日:20160328
2016-07-27	公开	公开
2018-06-05	授权	授权

共 50 条

[1]

局部电镀镍金印刷电路板 [P].

王勇铎 ;

罗吉树 ;

彭博 .

中国专利 :CN201234401Y ,2009-05-06

[2]

印刷电路板的电镀方法 [P].

梁有皙 ;

李圣揆 ;

张容舜 ;

金亨根 .

中国专利 :CN1494369A ,2004-05-05

[3]

电镀方法、电镀装置和印刷电路板 [P].

王景贵 ;

李仕武 ;

黄军立 .

中国专利 :CN115135035A ,2022-09-30

[4]

印刷电路板电镀设备 [P].

计君君 .

中国专利 :CN212051686U ,2020-12-01

[5]

印刷电路板电镀夹具 [P].

李叶飞 .

中国专利 :CN201588001U ,2010-09-22

[6]

印刷电路板电镀夹具 [P].

冉彦祥 .

中国专利 :CN101713094A ,2010-05-26

[7]

印刷电路板电镀夹具 [P].

冉彦祥 .

中国专利 :CN202688496U ,2013-01-23

[8]

印刷电路板电镀夹具 [P].

陈颖婷 ;

王桂云 .

中国专利 :CN223316811U ,2025-09-09

[9]

印刷电路板电镀夹具 [P].

杨坤辉 .

中国专利 :CN203403166U ,2014-01-22

[10]

印刷电路板的电镀夹具 [P].

北畠晃一 .

中国专利 :CN101165222A ,2008-04-23

← 1 2 3 4 5 →