局部电镀镍金印刷电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200820031211.1

申请日：

2008-01-14

公开(公告)号：

CN201234401Y

公开(公告)日：

2009-05-06

发明(设计)人：

王勇铎罗吉树彭博

申请人：

申请人地址：

215542江苏省常熟市常昆工业园南新路28号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K111

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人：

陶海锋

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-05-06	授权	授权
2011-03-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101059688970 IPC(主分类):H05K 1/02 专利号:ZL2008200312111 申请日:20080114 授权公告日:20090506 终止日期:20100220

共 50 条

[1]

需整板进行电镀镍金的印刷电路板图形电镀生产方法 [P].

黄远提 .

中国专利 :CN105813394A ,2016-07-27

[2]

印刷电路板电镀设备 [P].

计君君 .

中国专利 :CN212051686U ,2020-12-01

[3]

印刷电路板电镀夹具 [P].

李叶飞 .

中国专利 :CN201588001U ,2010-09-22

[4]

印刷电路板电镀夹具 [P].

冉彦祥 .

中国专利 :CN202688496U ,2013-01-23

[5]

印刷电路板电镀夹具 [P].

陈颖婷 ;

王桂云 .

中国专利 :CN223316811U ,2025-09-09

[6]

印刷电路板 [P].

刘作英 .

中国专利 :CN201087975Y ,2008-07-16

[7]

印刷电路板 [P].

金建新 .

中国专利 :CN205510532U ,2016-08-24

[8]

印刷电路板 [P].

刘建兵 .

中国专利 :CN203027602U ,2013-06-26

[9]

印刷电路板 [P].

杜超 ;

江桓 .

中国专利 :CN206005002U ,2017-03-08

[10]

印刷电路板 [P].

刘键 ;

陶世毅 .

中国专利 :CN201839509U ,2011-05-18

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