共 50 条
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一种用于装载电子元器件的料条
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201721923712.6
申请日：
2017-12-29
公开(公告)号：
CN207903108U
公开(公告)日：
2018-09-25
发明(设计)人：
田茂康
申请人：
申请人地址：
214183 江苏省无锡市惠山经济开发区玉祁配套区（锦绣路）
IPC主分类号：
B65D7302
IPC分类号：
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
胡彬
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-09-25 | 授权 | 授权 |