用于电子元器件包装载体的上胶带

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020508074.3

申请日：

2010-08-25

公开(公告)号：

CN201777536U

公开(公告)日：

2011-03-30

发明(设计)人：

方隽云

申请人：

申请人地址：

313301 浙江省安吉县递铺镇阳光工业园区浙江洁美电子科技有限公司

IPC主分类号：

B65D7302

IPC分类号：

B32B706 C09J702

代理机构：

杭州丰禾专利事务所有限公司 33214

代理人：

王从友

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-03-30	授权	授权
2013-02-27	避免重复授权放弃专利权	避免重复授权放弃专利权号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101525197384 IPC(主分类):B65D 73/02 专利号:ZL2010205080743 申请日:20100825 授权公告日:20110330 放弃生效日:20130227

共 50 条

[1]

用于电子元器件包装载体的上胶带及其制备方法 [P].

方隽云 .

中国专利 :CN101973150B ,2011-02-16

[2]

微型电子元器件包装用编带上胶带 [P].

黄少林 .

中国专利 :CN203994955U ,2014-12-10

[3]

电子元器件装载台 [P].

张开航 ;

马云洋 ;

李飞帆 ;

马赞美 ;

孙爱红 .

中国专利 :CN221069048U ,2024-06-04

[4]

一种电子元器件包装载带 [P].

郭力争 .

中国专利 :CN202499389U ,2012-10-24

[5]

一种用于电子元器件的装载板 [P].

栗斌 .

中国专利 :CN215476267U ,2022-01-11

[6]

贴片电子元器件书本式承载体的包装本 [P].

赵育鸿 .

中国专利 :CN202089456U ,2011-12-28

[7]

一种用于电子元器件包装的纸塑载带 [P].

方隽云 .

中国专利 :CN101613015A ,2009-12-30

[8]

一种用于装载电子元器件的料条 [P].

田茂康 .

中国专利 :CN207903108U ,2018-09-25

[9]

用于元器件散热的胶带 [P].

金闯 ;

梁豪 .

中国专利 :CN202941071U ,2013-05-15

[10]

一种用于电子元器件粘贴用的胶带 [P].

连泽燕 .

中国专利 :CN203256216U ,2013-10-30

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