微型电子元器件包装用编带上胶带

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420189939.2

申请日：

2014-04-18

公开(公告)号：

CN203994955U

公开(公告)日：

2014-12-10

发明(设计)人：

黄少林

申请人：

申请人地址：

448124 湖北省荆门市高新区创业北路

IPC主分类号：

B32B2708

IPC分类号：

B32B712 C09J702 C09J12308 C09J12306 C09J13104

代理机构：

荆门市首创专利事务所 42107

代理人：

裴作平

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-12-10	授权	授权
2018-05-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B32B 27/08 申请日:20140418 授权公告日:20141210 终止日期:20170418

共 50 条

[1]

表面装贴电子元器件编带上胶带 [P].

黄少林 .

中国专利 :CN201099453Y ,2008-08-13

[2]

表面装贴电子元器件编带上胶带生产工艺 [P].

黄少林 .

中国专利 :CN101254679A ,2008-09-03

[3]

表面装贴电子元器件编带下胶带 [P].

黄少林 .

中国专利 :CN201065394Y ,2008-05-28

[4]

一种电子元器件编带设备微型PTC胶带加热装置 [P].

韩言 .

中国专利 :CN208715560U ,2019-04-09

[5]

用于电子元器件包装载体的上胶带 [P].

方隽云 .

中国专利 :CN201777536U ,2011-03-30

[6]

一种插件电子元器件编带包装结构 [P].

王容 .

中国专利 :CN206243551U ,2017-06-13

[7]

表面装贴电子元器件编带下胶带生产工艺 [P].

黄少林 .

中国专利 :CN101255319A ,2008-09-03

[8]

电子元器件编带机 [P].

魏静 ;

张世伟 ;

贾霞彦 ;

陈军 ;

于向阳 ;

王新川 ;

李正 ;

彭晨 ;

宁海峰 .

中国专利 :CN3173347D ,2001-01-17

[9]

一种插件电子元器件编带包装结构 [P].

蒙云伟 .

中国专利 :CN211520401U ,2020-09-18

[10]

电子元器件内衬包装 [P].

殷婷婷 ;

刘理想 ;

刘雷 ;

罗康 .

中国专利 :CN203512339U ,2014-04-02

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