贴片电子元器件书本式承载体的包装本

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201120097098.9
申请日
2011-04-01
公开(公告)号
CN202089456U
公开(公告)日
2011-12-28
发明(设计)人
赵育鸿
申请人
申请人地址
515143 广东省汕头市潮南区仙城镇陈仙公路474号101户
IPC主分类号
B65D8586
IPC分类号
B65D7530 B65D7554
代理机构
北京维澳专利代理有限公司 11252
代理人
尚世浩
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
贴片电子元器件 [P]. 
朱同江 ;
朱晔轲 ;
张波 .
中国专利 :CN209199876U ,2019-08-02
[2]
贴片电子元器件 [P]. 
朱同江 ;
石锦均 .
中国专利 :CN212032774U ,2020-11-27
[3]
贴片电子元器件 [P]. 
朱同江 ;
张波 .
中国专利 :CN208077968U ,2018-11-09
[4]
电子元器件贴片 [P]. 
方平元 .
中国专利 :CN206516650U ,2017-09-22
[5]
用于电子元器件包装载体的上胶带 [P]. 
方隽云 .
中国专利 :CN201777536U ,2011-03-30
[6]
贴片式电子元器件 [P]. 
钟景高 ;
肖倩 ;
黎燕林 ;
王东 ;
朱建华 ;
王上衡 ;
王胜刚 .
中国专利 :CN210575373U ,2020-05-19
[7]
贴片型电子元器件的封装结构 [P]. 
刘朋朋 ;
张大伟 ;
张晓东 ;
王艳红 ;
牛伟 .
中国专利 :CN203617064U ,2014-05-28
[8]
电子元器件承载机构 [P]. 
白志坚 ;
薛克瑞 ;
徐坤明 .
中国专利 :CN207275577U ,2018-04-27
[9]
一种电子元器件贴片 [P]. 
赵科科 ;
石格利 .
中国专利 :CN218100850U ,2022-12-20
[10]
一种贴片电子元器件 [P]. 
张国强 .
中国专利 :CN213586696U ,2021-06-29