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贴片电子元器件书本式承载体的包装本
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201120097098.9
申请日
:
2011-04-01
公开(公告)号
:
CN202089456U
公开(公告)日
:
2011-12-28
发明(设计)人
:
赵育鸿
申请人
:
申请人地址
:
515143 广东省汕头市潮南区仙城镇陈仙公路474号101户
IPC主分类号
:
B65D8586
IPC分类号
:
B65D7530
B65D7554
代理机构
:
北京维澳专利代理有限公司 11252
代理人
:
尚世浩
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2011-12-28
授权
授权
2019-03-22
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B65D 85/86 申请日:20110401 授权公告日:20111228 终止日期:20180401
共 50 条
[1]
贴片电子元器件
[P].
朱同江
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0
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0
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0
朱同江
;
朱晔轲
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朱晔轲
;
张波
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张波
.
中国专利
:CN209199876U
,2019-08-02
[2]
贴片电子元器件
[P].
朱同江
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朱同江
;
石锦均
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石锦均
.
中国专利
:CN212032774U
,2020-11-27
[3]
贴片电子元器件
[P].
朱同江
论文数:
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朱同江
;
张波
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张波
.
中国专利
:CN208077968U
,2018-11-09
[4]
电子元器件贴片
[P].
方平元
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方平元
.
中国专利
:CN206516650U
,2017-09-22
[5]
用于电子元器件包装载体的上胶带
[P].
方隽云
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方隽云
.
中国专利
:CN201777536U
,2011-03-30
[6]
贴片式电子元器件
[P].
钟景高
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钟景高
;
肖倩
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肖倩
;
黎燕林
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黎燕林
;
王东
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王东
;
朱建华
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朱建华
;
王上衡
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王上衡
;
王胜刚
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王胜刚
.
中国专利
:CN210575373U
,2020-05-19
[7]
贴片型电子元器件的封装结构
[P].
刘朋朋
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刘朋朋
;
张大伟
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张大伟
;
张晓东
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张晓东
;
王艳红
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王艳红
;
牛伟
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牛伟
.
中国专利
:CN203617064U
,2014-05-28
[8]
电子元器件承载机构
[P].
白志坚
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白志坚
;
薛克瑞
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薛克瑞
;
徐坤明
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徐坤明
.
中国专利
:CN207275577U
,2018-04-27
[9]
一种电子元器件贴片
[P].
赵科科
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赵科科
;
石格利
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石格利
.
中国专利
:CN218100850U
,2022-12-20
[10]
一种贴片电子元器件
[P].
张国强
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0
张国强
.
中国专利
:CN213586696U
,2021-06-29
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