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一种用于电子元器件粘贴用的胶带
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201320426677.2
申请日：
2013-07-18
公开(公告)号：
CN203256216U
公开(公告)日：
2013-10-30
发明(设计)人：
连泽燕
申请人：
申请人地址：
515041 广东省汕头市龙湖区金霞街道龙湖信德华广场19B房
IPC主分类号：
C09J702
IPC分类号：
代理机构：
小松专利事务所 11132
代理人：
洪善信
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2013-10-30 | 授权 | 授权 |
| 2015-09-02 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101624004386 IPC(主分类):C09J 7/02 专利号:ZL2013204266772 申请日:20130718 授权公告日:20131030 终止日期:20140718 |