用于电子元器件包装载体的上胶带及其制备方法

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专利类型
发明
申请号
CN201010265108.5
申请日
2010-08-25
公开(公告)号
CN101973150B
公开(公告)日
2011-02-16
发明(设计)人
方隽云
申请人
申请人地址
313301 浙江省安吉县递铺镇阳光工业园区浙江洁美电子科技有限公司
IPC主分类号
B32B2708
IPC分类号
B32B2728 B32B2732 B32B2736 B32B712 B32B3706 B32B3712 B32B3816 C09J702 B65D8586 B65D7300
代理机构
杭州丰禾专利事务所有限公司 33214
代理人
王从友
法律状态
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
国省代码
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共 50 条
[1]
用于电子元器件包装载体的上胶带 [P]. 
方隽云 .
中国专利 :CN201777536U ,2011-03-30
[2]
电子元器件用封装膜的制备方法 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN106279941A ,2017-01-04
[3]
微型电子元器件包装用编带上胶带 [P]. 
黄少林 .
中国专利 :CN203994955U ,2014-12-10
[4]
电子元器件及电子元器件的制备方法 [P]. 
刘丽 ;
王刚宁 ;
冯喆韻 ;
贺吉伟 ;
蒲贤勇 .
中国专利 :CN104882470B ,2015-09-02
[5]
一种用于电子元器件包装的纸塑载带 [P]. 
方隽云 .
中国专利 :CN101613015A ,2009-12-30
[6]
一种电子元器件包装载带 [P]. 
郭力争 .
中国专利 :CN202499389U ,2012-10-24
[7]
电子元器件上料定距机构及其电子元器件点焊设备 [P]. 
叶庆丰 .
中国专利 :CN108857011B ,2018-11-23
[8]
一种用于电子元器件的装载板 [P]. 
栗斌 .
中国专利 :CN215476267U ,2022-01-11
[9]
贴片电子元器件书本式承载体的包装本 [P]. 
赵育鸿 .
中国专利 :CN202089456U ,2011-12-28
[10]
复合衬底及其制备方法、电子元器件 [P]. 
李真宇 ;
杨超 ;
张秀全 ;
李洋洋 ;
韩智勇 .
中国专利 :CN112564662B ,2021-03-26