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用于电子元器件产品的热整形设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120918243.9
申请日：
2021-04-29
公开(公告)号：
CN214866298U
公开(公告)日：
2021-11-26
发明(设计)人：
陈峰
申请人：
申请人地址：
213166 江苏省常州市武进区南夏墅街道庙桥东环路
IPC主分类号：
B21D310
IPC分类号：
B21D100
代理机构：
济南市新图新夏天专利代理事务所(普通合伙) 37330
代理人：
陈体芝
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-26 | 授权 | 授权 |