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用于电子元器件的热封装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021764479.3
申请日：
2020-08-21
公开(公告)号：
CN212951254U
公开(公告)日：
2021-04-13
发明(设计)人：
蔡天平
申请人：
申请人地址：
363200 福建省漳州市漳浦县绥安工业开发区绥安工业园
IPC主分类号：
B65B716
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-04-13 | 授权 | 授权 |