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一种电子元器件用热封装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921445774.X
申请日：
2019-09-02
公开(公告)号：
CN211033255U
公开(公告)日：
2020-07-17
发明(设计)人：
韩华
申请人：
申请人地址：
342100 江西省赣州市安远县九龙工业园C区
IPC主分类号：
B65B5110
IPC分类号：
代理机构：
新余市渝星知识产权代理事务所(普通合伙) 36124
代理人：
何国强
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-17 | 授权 | 授权 |
| 2022-08-12 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B65B 51/10 申请日:20190902 授权公告日:20200717 终止日期:20210902 |