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一种电子元器件用热封装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020146892.7
申请日：
2020-01-23
公开(公告)号：
CN211685891U
公开(公告)日：
2020-10-16
发明(设计)人：
夏婷
申请人：
申请人地址：
511458 广东省广州市南沙区丰泽东路106号(自编1号楼)X1301-B010491(集群注册)(JM)
IPC主分类号：
B65B5110
IPC分类号：
B65B5700
H05F306
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-16 | 授权 | 授权 |
| 2023-01-03 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B65B 51/10 申请日:20200123 授权公告日:20201016 终止日期:20220123 |