共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种电子元器件用热封装置
被引：0
申请号：
CN202221201922.5
申请日：
2022-05-18
公开(公告)号：
CN217865106U
公开(公告)日：
2022-11-22
发明(设计)人：
糜年艳
申请人：
申请人地址：
211400 江苏省扬州市仪征市东城水岸28-303
IPC主分类号：
B65B5110
IPC分类号：
B65B4354
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-11-22 | 授权 | 授权 |