用于电子元器件的封装检测装置

被引：0

申请号：

CN202123270859.9

申请日：

2021-12-23

公开(公告)号：

CN218444330U

公开(公告)日：

2023-02-03

发明(设计)人：

朱模虎梁伟陈斌

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇玉城中路2号3号房

IPC主分类号：

G01M312

IPC分类号：

代理机构：

苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312

代理人：

陶韬

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-03	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于电子元器件的封装检测装置 [P].

张国巍 .

中国专利 :CN222280679U ,2024-12-31

[2]

用于电子元器件封装的封装针组件及电子元器件封装装置 [P].

何海根 ;

龙刚山 ;

王瑞 .

中国专利 :CN202695129U ,2013-01-23

[3]

用于电子元器件的热封装置 [P].

蔡天平 .

中国专利 :CN212951254U ,2021-04-13

[4]

电子元器件检测装置 [P].

潘福源 ;

张云 .

中国专利 :CN212008851U ,2020-11-24

[5]

电子元器件检测装置 [P].

陆人杰 ;

闫登攀 ;

刘治震 ;

鲍军其 .

中国专利 :CN216209633U ,2022-04-05

[6]

电子元器件封装 [P].

潘静静 .

中国专利 :CN207883675U ,2018-09-18

[7]

电子元器件插脚检测装置 [P].

徐文强 .

中国专利 :CN207976592U ,2018-10-16

[8]

电子元器件插脚检测装置 [P].

陈顺情 .

中国专利 :CN202149927U ,2012-02-22

[9]

一种电子元器件检测装置 [P].

林永祥 ;

张宏耘 ;

刘彦成 ;

充俊毅 ;

钱赟 .

中国专利 :CN215339966U ,2021-12-28

[10]

电子元器件封装装置 [P].

李运祥 ;

李文超 ;

白冬梅 ;

郭汉铎 .

中国专利 :CN212149872U ,2020-12-15

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