用于半导体器件的抗翘曲散热器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610099657.3

申请日：

2006-06-29

公开(公告)号：

CN1893039A

公开(公告)日：

2007-01-10

发明(设计)人：

S·G·朴 K·雷比比斯 J·格拉夫

申请人：

申请人地址：

德国慕尼黑

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L2150

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

肖春京;廖凌玲

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-01-10	公开	公开
2007-03-07	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-08-19	专利权的视为放弃	专利权的视为放弃

共 50 条

[1]

半导体器件散热器 [P].

秦彪 .

中国专利 :CN101202255A ,2008-06-18

[2]

具有散热器的半导体器件 [P].

黄卫东 .

中国专利 :CN102790034A ,2012-11-21

[3]

控制半导体封装中的翘曲的半导体器件 [P].

崔大植 ;

梁正忍 ;

朴相美 ;

权元一 ;

朴利洙 .

中国专利 :CN203312276U ,2013-11-27

[4]

包括散热器的半导体器件 [P].

R.巴耶雷尔 .

中国专利 :CN102593081B ,2012-07-18

[5]

铝制半导体器件散热器 [P].

秦彪 .

中国专利 :CN101236936A ,2008-08-06

[6]

半导体器件微型散热器 [P].

李明 ;

凌惠琴 ;

汪红 ;

毛大立 .

中国专利 :CN1731578A ,2006-02-08

[7]

半导体器件的散热器装配系统 [P].

F·G·戈塞尔 ;

A·M·麦康奈尔 ;

M·L·兰廷 .

中国专利 :CN1080433A ,1994-01-05

[8]

一种用于半导体器件的散热器 [P].

魏海强 ;

夏陈义 ;

魏广 .

中国专利 :CN222602868U ,2025-03-11

[9]

用于半导体器件的水冷散热器和车辆 [P].

侯鹏勃 ;

陈磊 ;

徐彦鹏 ;

梁广 .

中国专利 :CN209344059U ,2019-09-03

[10]

具有集成散热器的半导体器件 [P].

葛友 ;

赖明光 ;

梅鹏林 .

中国专利 :CN104009008A ,2014-08-27

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