控制半导体封装中的翘曲的半导体器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320231481.8

申请日：

2013-05-02

公开(公告)号：

CN203312276U

公开(公告)日：

2013-11-27

发明(设计)人：

崔大植梁正忍朴相美权元一朴利洙

申请人：

申请人地址：

新加坡新加坡市

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2329 H01L23367 H01L2156

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

徐红燕;刘春元

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-12-25	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101682492916 IPC(主分类):H01L 23/31 专利号:ZL2013202314818 变更事项:专利权人变更前权利人:新科金朋有限公司变更后权利人:新科金朋有限公司变更事项:地址变更前权利人:新加坡新加坡市变更后权利人:新加坡新加坡市变更事项:专利权人变更前权利人:无变更后权利人:星科金朋(上海)有限公司登记生效日:20131206
2013-11-27	授权	授权

共 50 条

[1]

控制半导体封装中的翘曲的半导体器件和方法 [P].

崔大植 ;

梁正忍 ;

朴相美 ;

权元一 ;

朴利洙 .

中国专利 :CN103426835A ,2013-12-04

[2]

具有翘曲控制结构的半导体器件封装件 [P].

游明志 ;

李福仁 ;

林柏尧 ;

刘国全 .

中国专利 :CN104779217A ,2015-07-15

[3]

半导体器件和包括半导体器件的半导体封装 [P].

赵英喆 ;

安民守 ;

崔桢焕 .

中国专利 :CN108010897B ,2018-05-08

[4]

半导体封装模具、半导体器件及半导体器件的封装方法 [P].

陈彧 .

中国专利 :CN109637939B ,2019-04-16

[5]

半导体封装、半导体器件及半导体封装的制造方法 [P].

小林剑人 .

日本专利 :CN120814050A ,2025-10-17

[6]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体封装 [P].

韩承宪 ;

赵允来 ;

白南奎 ;

A·N·张 .

韩国专利 :CN110828392B ,2025-10-28

[7]

半导体器件以及包括半导体器件的半导体封装件 [P].

朴基台 ;

宋致完 ;

金善奎 ;

裵贤橠 ;

白承旼 ;

宋龙载 ;

吴俊锡 ;

郑宰旭 ;

洪锡逸 .

韩国专利 :CN118693048A ,2024-09-24

[8]

半导体器件以及包括该半导体器件的半导体封装 [P].

杨周宪 .

中国专利 :CN106206498B ,2016-12-07

[9]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体封装 [P].

刘希昱 ;

李垣哲 .

中国专利 :CN108172576A ,2018-06-15

[10]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体封装 [P].

韩承宪 ;

赵允来 ;

白南奎 ;

A·N·张 .

中国专利 :CN110828392A ,2020-02-21

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