控制半导体封装中的翘曲的半导体器件和方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310157925.2

申请日：

2013-05-02

公开(公告)号：

CN103426835A

公开(公告)日：

2013-12-04

发明(设计)人：

崔大植梁正忍朴相美权元一朴利洙

申请人：

申请人地址：

新加坡新加坡市

IPC主分类号：

H01L2329

IPC分类号：

H01L2156

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

徐红燕;卢江

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-12-15	授权	授权
2015-04-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101606904016 IPC(主分类):H01L 23/29 专利申请号:2013101579252 申请日:20130502
2013-12-04	公开	公开

共 50 条

[1]

控制半导体封装中的翘曲的半导体器件 [P].

崔大植 ;

梁正忍 ;

朴相美 ;

权元一 ;

朴利洙 .

中国专利 :CN203312276U ,2013-11-27

[2]

具有翘曲控制结构的半导体器件封装件 [P].

游明志 ;

李福仁 ;

林柏尧 ;

刘国全 .

中国专利 :CN104779217A ,2015-07-15

[3]

半导体器件、半导体封装和制造半导体器件的方法 [P].

安宰镛 ;

杨周宪 ;

尹矫植 .

韩国专利 :CN120341211A ,2025-07-18

[4]

半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P].

朱宝 ;

徐雯龙 ;

丁士进 ;

张柏诚 ;

吴洋洋 ;

张立龙 ;

余念文 ;

张卫 .

中国专利 :CN119764291B ,2025-06-17

[5]

半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P].

朱宝 ;

徐雯龙 ;

丁士进 ;

张柏诚 ;

吴洋洋 ;

张立龙 ;

余念文 ;

张卫 .

中国专利 :CN119764291A ,2025-04-04

[6]

半导体器件和包括半导体器件的半导体封装 [P].

赵英喆 ;

安民守 ;

崔桢焕 .

中国专利 :CN108010897B ,2018-05-08

[7]

半导体器件、半导体封装件和制造半导体器件的方法 [P].

洪义官 ;

金泰成 .

韩国专利 :CN110610923B ,2025-04-04

[8]

半导体器件、半导体封装件和制造半导体器件的方法 [P].

洪义官 ;

金泰成 .

中国专利 :CN110610923A ,2019-12-24

[9]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体封装 [P].

韩承宪 ;

赵允来 ;

白南奎 ;

A·N·张 .

韩国专利 :CN110828392B ,2025-10-28

[10]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体封装 [P].

刘希昱 ;

李垣哲 .

中国专利 :CN108172576A ,2018-06-15

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