隔离式硅控整流器静电防护元件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910002914.0

申请日：

2009-01-12

公开(公告)号：

CN101777579B

公开(公告)日：

2010-07-14

发明(设计)人：

黄志丰

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹县竹北市

IPC主分类号：

H01L2974

IPC分类号：

H01L2360

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

陈肖梅;谢丽娜

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-07-14	公开	公开
2010-09-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101005738434 IPC(主分类):H01L 29/74 专利申请号:2009100029140 申请日:20090112
2016-03-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101649480853 IPC(主分类):H01L 29/74 专利号:ZL2009100029140 申请日:20090112 授权公告日:20130109 终止日期:20150112
2013-01-09	授权	授权

共 50 条

[1]

双向硅控整流器静电防护元件 [P].

黄志丰 .

中国专利 :CN101777554B ,2010-07-14

[2]

双向硅控整流器 [P].

王云强 .

中国专利 :CN102468344A ,2012-05-23

[3]

硅控整流器 [P].

胡剑 .

中国专利 :CN102208455B ,2011-10-05

[4]

硅控整流器 [P].

苏庆 ;

邓樟鹏 ;

王邦麟 .

中国专利 :CN103730458A ,2014-04-16

[5]

硅控整流器 [P].

V·S·乔帕利 ;

A·杜塔 ;

R·克里希纳萨米 .

美国专利 :CN120343936A ,2025-07-18

[6]

硅控整流器 [P].

林群祐 ;

柯明道 ;

王文泰 .

中国专利 :CN106206564A ,2016-12-07

[7]

硅控整流器 [P].

洪崇佑 ;

李建兴 ;

高字成 ;

黄宗义 .

中国专利 :CN105023913A ,2015-11-04

[8]

硅控整流器 [P].

高超 .

中国专利 :CN102157519B ,2011-08-17

[9]

硅控整流器 [P].

沈佑书 ;

李品辉 .

中国专利 :CN110021592A ,2019-07-16

[10]

双向式硅控整流器 [P].

陈致维 ;

林昆贤 .

中国专利 :CN109616509B ,2019-04-12

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