具有低成本封装的压力传感器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610801431.7

申请日：

2012-01-06

公开(公告)号：

CN106370342B

公开(公告)日：

2017-02-01

发明(设计)人：

R.瓦德 I.本特利

申请人：

申请人地址：

美国新泽西州

IPC主分类号：

G01L900

IPC分类号：

G01L1914

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

陈岚

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-16	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01L 9/00 申请日:20120106 授权公告日:20190917 终止日期:20220106
2019-09-17	授权	授权
2017-02-01	公开	公开
2017-03-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101705803820 IPC(主分类):G01L 9/00 专利申请号:2016108014317 申请日:20120106

共 50 条

[1]

具有低成本封装的压力传感器 [P].

R.瓦德 ;

I.本特利 .

中国专利 :CN102589791B ,2012-07-18

[2]

低成本压力传感器 [P].

郭宏 ;

何堃 ;

师斌 ;

陈英刚 ;

宁建辉 .

中国专利 :CN203837871U ,2014-09-17

[3]

压力传感器的封装结构及压力传感器 [P].

杨玉婧 ;

苏乾益 ;

张海洋 .

中国专利 :CN216050386U ,2022-03-15

[4]

压力传感器及压力传感器封装结构 [P].

吕萍 ;

李刚 .

中国专利 :CN218444227U ,2023-02-03

[5]

压力传感器及压力传感器封装结构 [P].

吕萍 ;

李刚 .

中国专利 :CN218444226U ,2023-02-03

[6]

压力传感器芯片的封装方法及压力传感器 [P].

毛剑宏 ;

金洪 .

中国专利 :CN103508412A ,2014-01-15

[7]

压力传感器的芯片封装单元及压力传感器 [P].

李俊毅 ;

王徐坚 ;

郝正宏 ;

汤俐敏 .

中国专利 :CN112985653B ,2021-06-18

[8]

压力传感器模块和具有压力传感器模块的压力传感器设备 [P].

J·鲁伊斯伊达尔戈 ;

M·哈比比 ;

P·帕茨纳 ;

R·伊斯拉米 .

德国专利 :CN109768034B ,2024-07-02

[9]

压力传感器和具有这种压力传感器的压力传感器装置 [P].

M·哈尔比希 ;

M·哈比比 .

中国专利 :CN111811729A ,2020-10-23

[10]

压力传感器模块和具有压力传感器模块的压力传感器设备 [P].

J·鲁伊斯伊达尔戈 ;

M·哈比比 ;

P·帕茨纳 ;

R·伊斯拉米 .

中国专利 :CN109768034A ,2019-05-17

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