芯片检测装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201922353851.5
申请日
2019-12-23
公开(公告)号
CN211426703U
公开(公告)日
2020-09-04
发明(设计)人
李桂萍 周维 孙学进
申请人
申请人地址
519060 广东省珠海市香洲区广湾街83号01栋
IPC主分类号
G01R3128
IPC分类号
代理机构
北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667
代理人
陈晓瑜
法律状态
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码
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共 50 条
[1]
芯片性能检测系统及其芯片性能检测装置 [P]. 
陈文志 ;
黎理明 ;
黎理杰 .
中国专利 :CN213903719U ,2021-08-06
[2]
芯片检测装置 [P]. 
林东宁 ;
张强 .
中国专利 :CN2903999Y ,2007-05-23
[3]
芯片裂缝检测电路、芯片裂缝检测装置和芯片 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN223363152U ,2025-09-19
[4]
芯片侧面检测装置 [P]. 
欧阳晃 ;
周多 ;
陈海华 ;
江忠贤 ;
骆国泉 ;
赖齐贤 .
中国专利 :CN216648227U ,2022-05-31
[5]
芯片条带检测设备 [P]. 
王飞 ;
罗志云 ;
潘梦瑜 .
中国专利 :CN213364621U ,2021-06-04
[6]
芯片检测接口电路 [P]. 
杨猛猛 .
中国专利 :CN215526028U ,2022-01-14
[7]
芯片检测方法、芯片检测装置 [P]. 
吕智谋 ;
刘宁 ;
黄孟孟 .
中国专利 :CN118245311A ,2024-06-25
[8]
芯片检测方法、芯片检测装置 [P]. 
吕智谋 ;
刘宁 ;
黄孟孟 .
中国专利 :CN118245311B ,2024-08-20
[9]
芯片检测方法、芯片检测装置 [P]. 
吕智谋 ;
刘宁 ;
黄孟孟 .
中国专利 :CN117632606A ,2024-03-01
[10]
芯片缺陷多面检测装置 [P]. 
黄易龙 ;
张焱 .
中国专利 :CN223597541U ,2025-11-25