芯片裂缝检测电路、芯片裂缝检测装置和芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202521683116.X

申请日：

2025-08-08

公开(公告)号：

CN223363152U

公开(公告)日：

2025-09-19

发明(设计)人：

请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名

申请人：

上海壁仞科技股份有限公司

申请人地址：

201114 上海市闵行区陈行公路2388号16幢13层1302室

IPC主分类号：

H01L23/544

IPC分类号：

G01B7/00

代理机构：

北京德琦知识产权代理有限公司 11018

代理人：

孟旸;王丽琴

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-19	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片功能检测电路和芯片功能检测装置 [P].

李小明 .

中国专利 :CN222653078U ,2025-03-21

[2]

一种检测芯片裂缝的装置 [P].

胡伟国 ;

胡贻升 .

中国专利 :CN113748495A ,2021-12-03

[3]

一种检测芯片裂缝的装置 [P].

胡伟国 ;

胡贻升 .

中国专利 :CN113748495B ,2024-07-16

[4]

芯片异常检测电路及芯片异常检测装置 [P].

黄笑宇 .

中国专利 :CN109143018A ,2019-01-04

[5]

芯片检测方法、芯片检测装置 [P].

吕智谋 ;

刘宁 ;

黄孟孟 .

中国专利 :CN118245311A ,2024-06-25

[6]

芯片检测电路、基于芯片检测电路的检测方法及检测装置 [P].

邹良云 ;

刘世生 ;

徐颖慧 ;

黄荣超 .

中国专利 :CN118936285A ,2024-11-12

[7]

芯片检测方法、芯片检测装置 [P].

吕智谋 ;

刘宁 ;

黄孟孟 .

中国专利 :CN118245311B ,2024-08-20

[8]

芯片检测方法、芯片检测装置 [P].

吕智谋 ;

刘宁 ;

黄孟孟 .

中国专利 :CN117632606A ,2024-03-01

[9]

芯片检测装置 [P].

李桂萍 ;

周维 ;

孙学进 .

中国专利 :CN211426703U ,2020-09-04

[10]

检测芯片和检测装置 [P].

代文婷 ;

尚骏逸 .

中国专利 :CN118655206A ,2024-09-17

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