一种BGA芯片摆放位置的实现方法及系统

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专利类型
发明
申请号
CN201811602000.3
申请日
2018-12-26
公开(公告)号
CN109743874B
公开(公告)日
2019-05-10
发明(设计)人
姚瑞玲
申请人
申请人地址
215100 江苏省苏州市吴中区吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
IPC主分类号
H05K1300
IPC分类号
H05K1304 G06F30392
代理机构
济南诚智商标专利事务所有限公司 37105
代理人
王汝银
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
一种BGA芯片的视觉质检方法及系统 [P]. 
何洁 ;
卢艳辉 ;
孙亚辉 ;
韩冬冬 .
中国专利 :CN121114042A ,2025-12-12
[2]
一种BGA芯片的检测系统 [P]. 
董芬芳 .
中国专利 :CN105719985A ,2016-06-29
[3]
一种BGA芯片的检测系统 [P]. 
王荣 ;
沈祺舜 .
中国专利 :CN105334444B ,2016-02-17
[4]
一种BGA芯片的检测系统 [P]. 
王荣 ;
沈祺舜 .
中国专利 :CN205091434U ,2016-03-16
[5]
一种BGA芯片的检测系统 [P]. 
董芬芳 .
中国专利 :CN205723457U ,2016-11-23
[6]
一种BGA芯片检测系统 [P]. 
孙军 ;
潘亮良 .
中国专利 :CN113219325A ,2021-08-06
[7]
一种利用激光实现BGA芯片返修的方法和装置 [P]. 
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周鹏 .
中国专利 :CN107359134A ,2017-11-17
[8]
一种BGA芯片虚焊检测方法及检测系统 [P]. 
吴佳 ;
李礼 ;
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中国专利 :CN114878603A ,2022-08-09
[9]
一种BGA芯片封装方法 [P]. 
芶晓松 ;
阎德劲 ;
邱志 .
中国专利 :CN115116864A ,2022-09-27
[10]
一种BGA芯片封装方法 [P]. 
林梓梁 ;
方智武 ;
方丽文 ;
龙捷 .
中国专利 :CN120453179A ,2025-08-08